o společnosti osazování plošných spojů vývoj krystalových oscilátorů prodej SMD součástek výroba hybridních integrovaných obvodů  
Systém I-Ezop
uživatel:
heslo:
 

Podklady potřebné pro osazení

Podmínkou správného osazení desek je správná dokumentace. Zde uvádíme podklady, které pro osazení desek potřebujeme a zároveň formát dat, v jakém je možno tyto podklady dodat.

Podklad Nejlépe Další možnosti
Rozpiska součástek seřazená podle referencí Excel soubory typu Word, PDF, TXT, T602, tištěná podoba
Výkres osazení s vyznačením referencí součástek Tištěná podoba soubory typu Gerber*, GIF, TIFF, JPG, BMP, PDF
Návrh šablony pro tisk pasty - pokud se osazuje do pasty šablonou Gerber rozšířený-
vrstva pasta
Postscript
Podklad pro návrh šablony pro tisk lepidla - pokud se osazuje do lepidla Gerber rozšířený- vrstva
dolní vodivá
Plošný spoj


* Pozn.: U souborů Gerber nezapomeňte připojit seznam clonek, pokud není zahrnut již v souboru.

Je také možné zaslat návrh plošného spoje zpracovaný v návrhových systémech LSD 2000 (*.D32) nebo CAM350. V tom případě si můžeme všechna data pro osazování připravit sami.

Data můžete zasílat elektronickou poštou na adresu info@hcelectronics.cz nebo poslat na disketě nebo CD.

Případně dodané vzorky osazeného a neosazeného plošného spoje mohou mít příznivý vliv na rychlost zpracování Vaší zakázky.

V případě, že máte osazeny součástky z obou stran desky, je vhodné (pokud máte tu možnost) dodat rozpisku součástek zvlášť pro každou stranu desky.

Pro osazování desek na osazovacím automatu je vhodné také dodat rozpisku součástek s uvedením referencí seřazenou podle druhů součástek.