Dane potrzebne do przygotowania oferty

Zapytania na przygotowanie oferty można przesyłać pod adresem: info@hcelectronics.cz

Do przygotowania dokładnej oferty na osadzanie potrzebne są następujące dane:

• spis komponentów (z podaniem rodzaju obudowy, jeśli nie jest to jasne z wykresu)
• wykres osadzenia
• ilość wyprodukowanych płytek w jednej serii i ilość oczekiwanych serii za rok
• informację o rozmiarach płytki drukowanej lub o cięciach i o miejscach krycia - jeżeli są dalsze potrzebne czynności - jeżeli są potrzebne (śrubowanie, klejenie, ręczne dolutowanie, czyszczenie, tłoczenie itp.)

W razie potrzeby przygotowania oferty dostawy komponentów, spis komponentów powinien zawierać także:

• rodzaj obudowy komponentu
• wartość komponentu
• wymaganą dokładność (przy kondensatorach użyty materiał)
• żądanego producenta - jeśli to ważne
• możliwe zamienniki
• dalsze specjalne wymagania - jeżeli są

Uwaga: przygotowanie oferty dostawy komponentów może w niektórych wypadkach trwać kilka dni.

W razie potrzeby przygotowania oferty produkcji płytki drukowanej potrzebujemy również znać:

• wymagany materiał płytki drukowanej, grubość substratu i miedzi, ilość warstw
• rozmiary płytki i wymagania na cięcia
• wymagania na frezowanie lub rówkowanie
• stopień dokładności
• wymaganie na testowanie - jeżeli jest
• wymaganie na powierzchową obróbkę płytki