Grubowarstwowa technologia hybrydowa

Grubowarstwowa technologia hybrydowa polega na nanoszeniu specjalnych materiałów na substrat ceramiczny technologią sitodruku. Takim sposobem są wytwarzane przewodzące warstwy i warstwy diaelektryczne, metalizowane otwory i drukowane rezystory różnych kształtów. Ta technologia umożliwia przylepienie i kontaktowanie nieobudowanych układów półprzewodnikowych na ceramiczny substrat i równocześne lutowanie komponentów do powierzchowego montażu.

Największymi wygodami grubowarstwowej technologii hybrydowej są:

• wysoki poziom integracji przy niskich kosztach rozwoju nowego układu i jego produkcji
• wysoka przewodność cieplna substratu
• możliwość wytworzenia 4 przewodzących warstw przy niskich kosztach produkcji
• możliwość przygotowania jakichkolwiek wartości rezystorów z dokładnością 0,2%
• automatyczne aktywne dostrajanie rezystorów (w przeciągu pomiaru parametrów układu hybrydowego)
• różne sposoby obudowania
• zastosowanie SIL i DIL wyprowadzeń
  

Grubowarstwowa technologia hybrydowa jest odpowiednia do produkcji układów na życzenie klienta. W HC electronics taką technologią są produkowane naprzykład aktywne filtry niskiej częstotliwości, elektronika kontrolna sensorów, pasywne rezystorowe sieci i oscylatory kwarcowe.

Znaczenie grubowarstwowej technologii hybrydowej ostatnio wzrasta głównie dzięki nowej technologii MCM-C (MultichipModules), która druk warstw wiodących na ceramikę wykorzystuje do podłączenia pojedyńczych układów półprzewodnikowych.

Dane potrzebne do przygotowania oferty produkcji HIO

W wypadku zamiaru produkcji Waszego urządzenia w formie hybrydowego układu scalonego, prosimy o przesłanie niżej podanych informacji, a my Wam przygotujemy ofertę przygotowania produkcji i produkcji hybrydowego układu scalonego.

Do przygotowania oferty rozwoju i produkcji hybrydowego układu scalonego potrzebujemy znać:

• schemat Waszego urządzenia
• rozpis komponentów z podaniem tolerancji rezystorów
• wymagania na rozmiary układu hybrydowego
• wymagania na wykonanie, rozłożenie i podłączenie wyjść
• potrzebna ilość sztuk serii próbnej i oczekiwana ilość produkcyjna
• wymagania pomiaru produktów i ewentualne aktywne uregulowanie parametrów
• wymagania na wytrzymałość klimatyczną (obudowa układów)