Podział ceramiki korundowej laserem

Dane potrzebne do przygotowania oferty cięcia ceramiki

W HC electronics pracuje CO2 laser przeznaczony do cięcia korundowej ceramiki (AL2O3). Jest wykorzystywany przeważnie w dziale rozwoju i produkcji hybrydowych układów scalonych, który również zapewnia cięcie lub rówkowanie ceramiki według potrzeb klientów. Korundowy substrat może klient dostarczyć własny lub go dla Was sprowadzimy od dostawców domowych lub zagranicznych.

• ceramikę może klient dostarczyć własną lub ją dla Was sprowadzimy
• maksymalne rozmiary płyty do cięcia ceramiki: 100 x 100 mm
• maksymalne rozmiary płyty dla rówkowania ceramiki: 100 x 160 mm
• maksymalna grubość ceramiki do cięcia: 1 mm

Do celu przygotowania oferty cięcia substratu laserem potrzebujemy znać:

• materiał substratu
• rozmiary nienaciętego substratu
• grubość substratu
• rysunek cięcia i rówkowania z podaniem tolerancji
• ilość płytek do cięcia