Systém I-Ezop

uživatel:

heslo:

Řezání korundové keramiky laserem

Podklady potřebné pro vypracování nabídky nařezání keramiky

V HC electronics je v provozu CO2 laser určený pro řezání korundové keramiky (AL2O3). Je využíván především oddělením vývoje a výroby hybridních integrovaných obvodů, které také zajišťuje řezání nebo rýhování keramiky podle požadavku zákazníků. Korundový substrát si můžete jednak dodat sami nebo Vám ho můžeme zajistit od domácích i zahraničních výrobců.

• keramika může být buď dodána zákazníkem nebo ji zajistíme sami
• maximální rozměry desky pro řezání keramiky: 100 x 100 mm
• maximální rozměry desky pro rýhování keramiky: 100 x 160 mm
• maximální tloušťka keramiky pro řezání: 1 mm

K vypracování nabídky na řezání substrátu laserem potřebujeme znát:

• materiál substrátu
• rozměry nenařezaného substrátu
• tloušťku substrátu
• výkres řezání a rýhování s uvedením tolerancí
• počet destiček pro řezání